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　　2024年年报显示，公司全年实现营业总收入144.62亿元，同比增长28%；归属净利润6.16亿元，同比大幅增长172.29%。然而，扣非净利润仅为3341.94万元，同比增长110.85%，显示出公司在非经常性损益方面的依赖较大。华天科技主营业务为集成电路封装测试，产品广泛应用于计算机、网络通讯、消费电子等领域。2024年，随着电子终端产品需求回暖，公司订单增加，产能利用率提高，业绩显著提升。公司2024年完成集成电路封装575.14亿只，同比增长22.56%；晶圆级集成电路封装176.42万片，同比增长38.58%。这些数据表明公司在产能和订单量上都有显著提升，但扣非净利润的低水平也反映出公司在成本控制和盈利能力方面仍有较大提升空间。

　　值得注意的是，通富*大客户AMD贡献了2023年近60%的收入。作为英伟达的强劲对手，AMD正全力争夺AI芯片市场份额，这为通富的订单提供了保障。通富微电与AMD是“合资+合作”模式。2016年，通富收购了AMD苏州和槟城各85%的股权，双方利益高度绑定。近年来，公司来自AMD的收入节节攀升，占比从2019年的49.32%提升至2023年的59.38%。据AMD最新财报显示，微软等已采用MI300等高端服务器，而通富微电有涉及MI系列产品的封测项目。2024年4月26日，通富微电宣布收购京隆科技部分股权，切入第三方芯片测试市场。京隆科技是全球*的第三方测试厂京元电子在中国大陆的主要生产基地。

　　华天科技新生产基地建设稳步推进，华天江苏、华天上海已进入生产阶段，盘古半导体FOPLP生产线 年，华天南京集成电路先进封测产业基地二期项目在浦口区奠基，该项目投资 100 亿元，预计 2028 年完成全部建设。产品将广泛应用于存储、射频、算力、自动驾驶等领域，达产后预计企业年产值可达 60 亿元。之后，华天科技投资 48 亿元的汽车电子产品生产线升级项目开工，项目建成后，预计年新增销售收入 21.59 亿元，QFP 封装产能预计可达到 10KK / 天。

　　除三大头部封测厂外，众多新兴先进封装项目也成果斐然。2024 年 6 月 13 日，湖南湘江新区安牧泉先进封装基地投入使用，全面投产后，将具备年产 2000 万颗高算力大芯片的先进封装能力，助力长沙打造成为国内高端大芯片先进封装高地。2024 年 11 月下旬，齐力半导体先进封装项目（一期）工厂在绍兴启用，已建成年产 200 万颗大尺寸 AI 芯片 Chiplet 封装生产线；盛合晶微三维多芯片集成封装项目 J2C 厂房顺利封顶，将推动该公司三维多芯片集成加工和超高密度互联三维多芯片集成封装等项目的发展。2025 年 4 月 3 日，荆门市举行二季度重大项目集中开工活动，总投资 40 亿元的亚芯微电半导体晶圆制造及封装测试项目正式开工